行业洞察
无胶挠性覆铜板（FCCL）——柔性电子互···
挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，简称 FCCL）是柔性印制电路板（FPC）的关键基础材料。它以柔性绝缘薄膜为基材，单面或双面覆以铜箔，经高温压合制成，为···
我们的产品
无胶挠性覆铜板基材
2L-FCCL 基材，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和耐化学性，优异的挠曲性能和 电性能，阻燃性达到UL94VTM-0级，满足 RoHS 指令要求，不含铅、汞、镉、六价 铬、 多溴联苯、多溴联苯醚等。广泛应用于电脑、移动电话、数码相机、摄录机、平 板显示、仪器仪表、汽车电子等高端电子产品中。
无胶厚铜挠性覆铜板基材
厚铜 2L-FCCL基材，具有优异的耐热性、耐化性和电性能，阻燃性达到UL94 VTM-0 级。满足 RoHS 指令要求，不含铅、汞、镉、六价铬、 多溴联苯、多溴联苯 醚等。适配航空航天、工控、医疗等高可靠领域。
无胶厚PI挠性覆铜板基材
厚铜 2L-FCCL基材，具有优异的耐热性、耐化性和电性能，阻燃性达到UL94 VTM-0 级。满足 RoHS 指令要求，不含铅、汞、镉、六价铬、 多溴联苯、多溴联苯 醚等。适配航空航天、工控、医疗等高可靠领域。
FRCC可挠性背胶铜箔
FRCC材料兼具优异的耐高低温性能、尺寸稳定性、耐化学性与耐折性能，可广泛适用于消费类 电子、工控、医疗、航空航天等高端领域。该材料可应用于多层软板、硬板及R-F板的生产制造， 既能精简下游加工流程、有效降低生产成本，又能助力产品实现更薄的叠层设计，显著提升产品可靠 性，充分满足终端电子设备小型化、高耐折的应用需求。
TPI覆盖膜
DCP系列覆盖膜采用全聚酰亚胺结构，由PI膜与TPI热塑性聚酰亚胺粘接层复合而成。 产品兼具优异的耐离子迁移性、稳定的粘接性能与高耐折性能，经激光打孔后可实现孔壁规整 光洁。相较于传统环氧型覆盖膜，本品耐高温性能更突出；同时依托全PI结构，具备优异的 耐辐照特性。产品可满足超薄线路板细线路制程要求，广泛应用于消费电子、航空航天、工控、 医疗等高端领域。
TPI胶膜
DTM 系列胶膜是一种由 PI 膜双面搭载 TPI 粘接层构成的全聚酰亚胺结构胶膜。本款胶膜具备双面粘接功能，具有良好的粘结性、树脂流动性、钻孔性能及耐离子迁移特性，广泛应用于多层柔性电路板（FPC）及软硬结合板（R/F）的层间粘接。其核心优势在于可显著精简产品叠层结构、提升层间结合可靠性，助力终端产品实现轻量化、小型化设计，精准匹配消费电子、工业电子等领域对产品尺寸缩减与性能升级的核心需求。
TPI纯胶膜
DBG 系列纯胶膜为热塑性聚酰亚胺（TPI）纯胶膜，具备优异的耐离子迁移 性能、低 CTE、优良的激光加工特性及出色的高温稳定性，主要用于多层柔性电 路板（FPC）与软硬结合板（R/F）的层间粘接。产品核心优势在于可显著简化产 品叠层结构、提升层间结合可靠性，助力终端实现轻量化、小型化设计，精准匹 配消费电子、工业电子等领域对尺寸缩减与性能升级的核心需求。
PI网板膜
DSP 系列 PI 网版膜是一种 PI 搭载聚酰亚胺树脂结构的复合膜材料，具有优异的耐热性和激光特性，主要应用于光伏、半导体等印刷制版。
