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发展历程

日期: 2014-11-14
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公司成立以来,持续不断的对产品进行研发,立项自主研究了诸如“LED 软灯条线路板基材的制作方法的研究”、“ 新型无胶柔性线路板基材(2L-FCCL)”、“ 高端无胶挠性覆铜板(FCCL)产业推进”等多个项目,使得公司生产技术在行业内处于领先地位。其中,无卤环氧接着剂挠性覆铜板、无胶挠性覆铜板、PI膜产品技术处于国际领先水平。公司研发项目的成果转化成产品在通讯、航空、航天、汽车、微电子、交通运输、医疗、环保等领域得到了广泛的应用,受到了广大用户的一直好评。

公司累计申请专利25项,其中发明专利11项,实用新型14项,其中有7项发明专利、9项实用新型专利已授权。申请了8项商标,全部获注册。

公司2014年获得了 “新材料企业”、“优秀创业企业”、“国家高新技术企业”等荣誉称号,获得了成都市专利优秀奖。其中新型无胶柔性线路板基材列入2015年成都市地方名优产品推荐目录,热塑性聚酰亚胺功能膜被列入2016年成都市地方名优产品推荐目录。

公司未来的规划是打造成为国内同行中唯一一家同时进行FCCL设备制造、原材料供应、FCCL生产的制造商,形成一条FCCL上游的产业链。

 

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