公司成立以来，持续不断的对产品进行研发，立项自主研究了诸如“LED 软灯条线路板基材的制作方法的研究”、“ 新型无胶柔性线路板基材（2L-FCCL）”、“ 高端无胶挠性覆铜板（FCCL）产业推进”等多个项目，使得公司生产技术在行业内处于领先地位。其中，无卤环氧接着剂挠性覆铜板、无胶挠性覆铜板、PI膜产品技术处于国际领先水平。公司研发项目的成果转化成产品在通讯、航空、航天、汽车、微电子、交通运输、医疗、环保等领域得到了广泛的应用，受到了广大用户的一直好评。

公司累计申请专利25项，其中发明专利11项，实用新型14项，其中有7项发明专利、9项实用新型专利已授权。申请了8项商标，全部获注册。

公司2014年获得了 “新材料企业”、“优秀创业企业”、“国家高新技术企业”等荣誉称号，获得了成都市专利优秀奖。其中新型无胶柔性线路板基材列入2015年成都市地方名优产品推荐目录，热塑性聚酰亚胺功能膜被列入2016年成都市地方名优产品推荐目录。

公司未来的规划是打造成为国内同行中唯一一家同时进行FCCL设备制造、原材料供应、FCCL生产的制造商，形成一条FCCL上游的产业链。