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聚酰亚胺系可挠性覆铜板基板(2FCCL)
聚酰亚胺系无卤覆盖膜(TPI-CVL)
聚酰亚胺系功能膜(TPI Film)
可挠性背胶铜箔(FRCC)
厚铜类可挠性覆铜基板(Thicker Cu 2FCCL)
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公司简介
成都多吉昌新材料股份有限公司是一家集研发、生产、销售高端微电子材料、新能源材料、高性能工程材料及特殊材料中间体为一体的高科技企业。公司位于成都市高新区高朋大道5号,公司于2011年11月23日由海外归国材料科学家杨刚博士牵头,携手深圳市创东方投资有限公司、成都技术转移(集团)有限公司出资创建。公司主要研发、生产、销售无胶挠性覆铜板(2L-FCCL)、TPI聚酰亚胺功能膜、PI纯胶、无卤环氧接着剂挠性覆铜板(3L-FCCL)等产品,公司已获得ISO9001质量管理体系认证,产品通过SGS绿色环保和ROHS无卤素项目检测认定,并获得美国UL认证,成为中国印制电路协会(CPCA)会员单位。
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