成都多吉昌新材料股份有限公司

新品推荐

New Products

Products / 产品展示

厚铜类可挠性覆铜基板（Thicker Cu 2FCCL）

About us / 公司简介

成都多吉昌新材料股份有限公司是一家集研发、生产、销售高端微电子材料、新能源材料、高性能工程材料及特殊材料中间体为一体的高科技企业。公司位于成都市高新区高朋大道5号，公司于2011年11月23日由海外归国材料科学家杨刚博士牵头，携手深圳市创东方投资有限公司、成都技术转移（集团）有限公司出资创建。公司主要研发、生产、销售无胶挠性覆铜板（2L-FCCL）、TPI聚酰亚胺功能膜、PI纯胶、无卤环氧接着剂挠性覆铜板(3L-FCCL)等产品，公司已获得ISO9001质量管理体系认证，产品通过SGS绿色环保和ROHS无卤素项目检测认定，并获得美国UL认证，成为中国印制电路协会（CPCA）会员单位。

新闻动态 / News 查看更多>>

获悉最新多吉昌新闻与活动

2013 - 12 - 11

关注多吉昌最新动态，了解我们如何改善全球民生。时刻关注最新的多吉昌新闻，详细了解我们的最新动态。阅读我们对铜、覆盖膜问题的见解，了解我们在当前行业相关主题和问题上的立场。记者和媒体专业人士可以访问最新的新闻稿，查看可供下载的图片和多媒体文件。 More>>

获悉最新多吉昌新闻与活动 2013 - 12 - 11