无胶厚PI挠性覆铜板基材（2L-FCCL）

日期： 2018-07-09

作者： 1816

产品结构

性能优点

1. 优异的耐焊锡性能、耐化学性和电气性能

2. 不含卤素，阻燃性UL94 VTM-0

3. 满足RoHS及SVHC指令要求

应用领域

笔记本电脑、平板、移动电话、数码相机、仪器仪表等消费类电子产品。

无胶厚PI挠性覆铜板基材（2L-FCCL）

技术参数

无胶厚PI挠性覆铜板基材（2L-FCCL）

注：各叠层厚度可根据客户需求定制。

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2013 . 12 . 11

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